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REQUIREMENT

主體外形尺寸(mm)

SPECIFICATION

1250 * 1050 * 1850

PCB兼容尺寸

長度(軌道調寬方向) 55-300mm

寬度(軌道流向方向) 55-200mm

PCB厚度

0.8mm-2.5mm

金手指尺寸范圍

長度方向：＞25mm

寬度方向：3-11mm

流道調寬

50mm~400mm

流道調節方式

自動調寬

PCB進板方向

右進左出

PCB出板方向

與進板方向同向

(可選PCB板進板與出板方向需旋轉90度)

高溫膠來料

卷狀來料,最大外徑150mm

高溫膠貼裝精度

寬度方向±0.3mm

長度方向±1mm

高溫膠包邊方式

自正面經側面包覆至背面，壓合平整

高溫膠包邊模式選擇

只貼不包

既貼又包

適應高溫膠包邊的金手指位置要求

1. 板單側或對稱兩側

2. 金手指與PCB板邊平齊或凸出PCB板邊

3. 金手指不能在PCB板內部

4. 金手指距離PCB板邊(搭接軌道的邊) 尺寸需要大于8mm

C/T

8S

(高溫膠貼裝數量與長度會影響整機CT)

軌道高度

900+/-20mm

操作界面

觸摸屏

氣源壓力

0.5-0.7MPa

電源電壓

1000W

功率

AC220v/50HZ

設備重量

600KG

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