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DB9007環氧灌封膠屬于耐溫型雙組份環氧樹脂膠，具有耐高溫、收縮率低、放熱溫度低、固化后表面光亮、不開裂、防潮絕緣等特點。
二、應用領域
本品用于耐熱型電子元器件和線路板的封裝等。
三、性能參數
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固化前 |
固化后 |
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外觀 |
A組份 |
黑色粘稠流體 |
硬度 （Shore D） |
25℃ |
＞80 |
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80℃ |
＞75 |
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B組份 |
黑色液體 |
150℃ |
＞50 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
1.7×1015 |
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粘度 （mPa·s，25℃ ） |
A組份 |
6000~10000 |
介電常數（1.2Mhz） |
3.1±0.1 |
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B組份 |
800~1200 |
擊穿電壓強度（kv/mm） |
＞25 |
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密度 （g/ml） |
A組份 |
1.88~1.92 |
剪切強度（Fe-Fe，MPa） |
＞10 |
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B組份 |
1.16~1.18 |
固化收縮率（%） |
＜0.5 |
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使用配比 |
A︰B =10︰1（重量比） |
介質損耗角正切（1.2Mhz） |
＜0.01 |
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可操作時間 （25℃，100g） |
30min |
導熱系數w/(m·K) |
0.6 |
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使用溫度范圍（℃） |
-40~135 |
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四、使用方法
1. 按A組份︰B組份=10︰1（重量比）配比準確稱取，在混膠器內將其充分混合均勻。
2. 在可操作時間（25℃，100g膠，30分鐘）內將混合均勻的膠料灌封到元件中。
3. 固化方式： 80℃保溫2~3小時固化。
五、注意事項
1. A組份如有沉淀，請先在原包裝中攪拌均勻，不影響使用性能。
2. 固化速度與固化溫度和灌注膠量有關，若單個產品灌注量較大（大于50g）建議灌注后在室溫下2小時以上初步固化后再進行加熱固化，防止爆聚，首次使用請進行充分試驗。
3. 在低溫下若出現結晶、結塊現象，使用前在80℃下加熱融化，然后再A、B組份按比例調膠，不影響使用。
4. 避免接觸皮膚、眼睛，不慎粘附在皮膚上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干凈。如不慎誤入眼中，應立即用清水清洗后就醫。
六、包裝存運
1. 11kg/組。
2. 在陰涼干燥環境中密閉貯存，保質期一年。
3. 本品屬非危險品，按一般化學品運輸。