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邦定機、熱壓機、TP設備
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產 品： 瀏覽次數：435邦定機、熱壓機、TP設備 
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更新日期： 2016-03-02  有效期至：長期有效
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詳細信息
適用于各種尺寸LCD/PCB/Film與FPC/TCP等材質進行自動對位壓合。動作流程：上料--ACF貼付----預壓---本壓---下料尺寸范圍：3.5-7寸精度(mm)：≤±0.03 產能（pcs/h):450 設備外型尺寸：4400*1300*1740 可按需定制，
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